下麵讓(rang)SMT貼片焊接(jie)廠家帶(dai)大家了(le)解一下SMT平(ping)行封(feng)焊的(de)步(bu)驟(zhou)。

    (1)預操作(zuo)

　　器件表麵(mian)的氧化(hua)物、汙垢(gou)、油和(he)其它雜質(zhi)增(zeng)大了接觸(chu)電阻，影響各個(ge)焊點(dian)加熱(re)的不(bu)均(jun)勻性，使焊接質量(liang)波動(dong)，因此(ci)徹底清潔器件表(biao)麵是保(bao)證(zheng)優(you)質焊(han)接的必要條(tiao)件。

　　封焊之(zhi)前(qian)，要(yao)對待(dai)封器件進行(xing)加熱和抽真空(kong)等(deng)預(yu)操作，從而降(jiang)低(di)器件腔(qiang)內(nei)的濕(shi)度(du)和氧氣(qi)含(han)量，使(shi)芯片不受外界(jie)因(yin)素的影(ying)響而(er)損(sun)壞(huai)並(bing)對芯片起到保護作用(yong)。

　　(2)焊接操作

　　焊接模式分(fen)為方(fang)形(xing)焊和圓形焊2種(zhong)。方形焊模式是(shi)先經過點焊然後(hou)再(zai)進行兩(liang)對邊的封焊完(wan)成焊接，主要是針(zhen)對方形管殼(ke)；圓形焊模式是旋轉(zhuan)180°完成焊接，主要是針對圓形管殼，但由於(yu)采用圓形焊模式(shi)電極(ji)與管殼接觸比(bi)較(jiao)穩定，也(ye)被用在長寬比例不大的方形管(guan)殼焊接。焊接流程見圖2。

　　在封正品之前，必須(xu)先對(dui)管座(zuo)進行試封，在確(que)保機器性(xing)能比較穩(wen)定，各個封焊工(gong)藝(yi)參(can)數(shu)都比較匹配的情(qing)況下，再對正品進(jin)行封焊，使其封焊成品率盡(jin)可能達到(dao)最高。

　　(3)檢漏

　　通常(chang)我們把溫度設為25℃，在高壓一側為1個大(da)氣壓(101．33 kPa)、低壓(ya)一側壓力(li)不大於0．013 kPa時，單(dan)位時間(jian)內從(cong)高壓一側流過細微漏(lou)孔進入(ru)封裝結構的腔體中的幹(gan)燥空氣量，稱為標準漏氣速(su)率(lv)，其(qi)表示(shi)單位(wei)用Pa·cm3／s或Pa·m3／s。檢漏包(bao)括細檢和粗檢，通常要求泄(xie)漏率低於1×10-8Pa·m3／s。

　　① 細檢(jian)。采用以氦(hai)氣為(wei)示蹤氣體(ti)的氦質譜儀，借助(zhu)質譜(pu)的分析(xi)方法(fa)，通過測定真空係統中(zhong)氦氣分壓強的變化來(lai)檢查封裝結(jie)構的細(xi)微漏孔。測試時(shi)首先(xian)向(xiang)封焊好(hao)的器件內壓入氦氣，然(ran)後在真空狀態(tai)下(xia)抽出氦氣，測定所(suo)抽出氦氣的量來判定(ding)氣密性。

　　②粗(cu)檢。采(cai)用碳(tan)氟化合物(wu)液體進行檢測，測試時在盛(sheng)放高(gao)溫(wen)(125℃±5℃)碳氟(fu)化合物液體的容(rong)器內放入封焊好的器件(30～60 s)，根(gen)據(ju)氣泡(pao)的有(you)無來判(pan)定氣密(mi)性。此方法隻能檢查是否(fou)有孔、穴等漏洞。

　　檢測時應該先做細檢再做(zuo)粗檢，因為如(ru)果(guo)有比較大的漏洞(dong)，先做粗檢會使氦氣無(wu)法保持在管殼內。